半導(dǎo)體行業(yè)二季度緩慢復(fù)蘇 設(shè)備板塊一枝獨(dú)秀

受半導(dǎo)體行業(yè)周期“磨底”、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求恢復(fù)緩慢等影響，今年A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，歸母凈利潤(rùn)普遍同比下滑，IC設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié)成為“重災(zāi)區(qū)”， 。環(huán)比來(lái)看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績(jī)已經(jīng)企穩(wěn)復(fù)蘇，盈利環(huán)比增長(zhǎng)，人工智能、汽車電子、電網(wǎng)等板塊貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長(zhǎng)。

受半導(dǎo)體行業(yè)周期“磨底”、消費(fèi)電子市場(chǎng)需求恢復(fù)緩慢等影響，今年A股半導(dǎo)體行業(yè)上市公司半年度業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，歸母凈利潤(rùn)普遍同比下滑，IC設(shè)計(jì)、封測(cè)等環(huán)節(jié)成為“重災(zāi)區(qū)”， 。環(huán)比來(lái)看，部分頭部企業(yè)第二季度業(yè)績(jī)已經(jīng)企穩(wěn)復(fù)蘇，盈利環(huán)比增長(zhǎng)，人工智能、汽車電子、電網(wǎng)等板塊貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)，有公司表示下半年將企穩(wěn)增長(zhǎng)。

據(jù)Choice金融終端統(tǒng)計(jì)，目前超過(guò)30家半導(dǎo)體上市公司披露業(yè)績(jī)預(yù)告，其中，通富微電、匯頂科技、士蘭微、上海貝嶺、中晶科技、大為股份等公司業(yè)績(jī)預(yù)計(jì)首虧，博通集成預(yù)虧增加，韋爾股份、瑞芯微、華天科技等公司最大降幅超過(guò)90%。相比之下，北方華創(chuàng)、中微公司等頭部企業(yè)翻倍增長(zhǎng)。

設(shè)計(jì)企業(yè)：

加速去庫(kù)存

由于終端消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷，芯片設(shè)計(jì)企業(yè)上半年業(yè)績(jī)同比普遍預(yù)降，但隨著去庫(kù)存推進(jìn)，部分企業(yè)業(yè)績(jī)觸底企穩(wěn)，并在二季度環(huán)比增長(zhǎng)。

作為AIot(人工智能與物聯(lián)網(wǎng))芯片龍頭，瑞芯微預(yù)計(jì)今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入約8.58億元，同比減少約31%，歸母凈利潤(rùn)2000萬(wàn)元到3000萬(wàn)元，同比減少93%到89%。環(huán)比來(lái)看，第二季度公司營(yíng)收增長(zhǎng)約六成，歸母凈利潤(rùn)環(huán)比實(shí)現(xiàn)扭虧。公司表示，上半年同行業(yè)公司庫(kù)存較大，產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)激烈，銷售價(jià)格承壓，同時(shí)部分晶圓成本仍在上升，以及公司增加AIoT方面研發(fā)投入，導(dǎo)致毛利率同比下降。

“由于2021年缺貨的影響延續(xù)，2022年上半年業(yè)績(jī)基數(shù)較高，2022年下半年基數(shù)較低。公司對(duì)下半年業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)有信心。”瑞芯微方面指出，公司今年面臨AIoT重大機(jī)遇，仍保持高額研發(fā)投入，上半年研發(fā)費(fèi)用約2.6億元，較去年增長(zhǎng)。

Nor Flash存儲(chǔ)龍頭兆易創(chuàng)新預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約3.4億元，同比下降超過(guò)七成，但環(huán)比第一季度增長(zhǎng)近三成。

指紋識(shí)別芯片龍頭匯頂科技也受消費(fèi)電子市場(chǎng)需求不振影響，上半年預(yù)計(jì)營(yíng)業(yè)收入20.2億元左右，比上年同期增長(zhǎng)10.5%左右，歸母凈利潤(rùn)虧損約1.37億元。不過(guò)，公司業(yè)績(jī)環(huán)比改善，第二季度公司凈利潤(rùn)184萬(wàn)元左右，實(shí)現(xiàn)正增長(zhǎng)。

匯頂科技介紹，報(bào)告期內(nèi)公司加快去庫(kù)存的進(jìn)度，存貨資產(chǎn)減值損失的趨勢(shì)已得到明顯改善。公司預(yù)計(jì)今年上半存貨賬面余額減少7.5億元左右，另外，公司存貨資產(chǎn)減值損失1.75億元左右，預(yù)計(jì)下半年度不存在大額計(jì)提存貨跌價(jià)準(zhǔn)備。此外，由于第二季度決定終止 TWS 項(xiàng)目的研發(fā)，相應(yīng)開發(fā)支出計(jì)提減值準(zhǔn)備導(dǎo)致資產(chǎn)減值損失2.25億元左右。

從事無(wú)線芯片設(shè)計(jì)的博通集成預(yù)計(jì)，受終端客戶需求尚未回溫影響，2023年半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為-6480.3萬(wàn)元到-4330.3萬(wàn)元;相比一季度，第二季度公司虧損有所緩解。

射頻前端龍頭卓勝微高度依賴手機(jī)市場(chǎng)，由于市場(chǎng)需求疲軟，以及市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局變化，公司預(yù)計(jì)上半年?duì)I業(yè)收入16.65億元，較去年同期下降25.48%，上半年歸母凈利潤(rùn)3.38億元～3.76億元，同比下降55.06%～50.01%。公司第二季度業(yè)績(jī)環(huán)比增長(zhǎng)。

不過(guò)，芯片設(shè)計(jì)龍頭、CMOS圖像傳感器芯片龍頭韋爾股份二季度尚未完全好轉(zhuǎn)。據(jù)預(yù)計(jì)，今年上半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.29億元到1.93億元，同比減少91.51%到94.34%;扣非后凈虧損5250萬(wàn)元到8250萬(wàn)元，同比減少103.62%到105.68%。IDM企業(yè)士蘭微也受下游普通消費(fèi)電子市場(chǎng)景氣度影響，預(yù)計(jì)上半年扣非凈利潤(rùn)15614萬(wàn)元左右，同比下降約七成。

不同于消費(fèi)電子市場(chǎng)低迷，電網(wǎng)等工業(yè)市場(chǎng)穩(wěn)步增長(zhǎng)。

作為物聯(lián)網(wǎng)通信技術(shù)芯片設(shè)計(jì)企業(yè)，力合微預(yù)計(jì)，上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入2.53億元，同比增長(zhǎng)13.39%，歸母凈利潤(rùn)為5000萬(wàn)元至5300萬(wàn)元，同比增長(zhǎng)57.52%至66.97%，扣非后凈利潤(rùn)同比增長(zhǎng)132.71%至148.57%。報(bào)告期內(nèi)，電網(wǎng)市場(chǎng)持續(xù)增長(zhǎng)，公司訂單充足，對(duì)比上年同期在手訂單增長(zhǎng)50%以上，同時(shí)智慧光伏、智能家居等芯片項(xiàng)目也有序推進(jìn)，增厚公司業(yè)績(jī)。近期在接受機(jī)構(gòu)調(diào)研時(shí)，力合微高管介紹，智能電網(wǎng)是一個(gè)優(yōu)質(zhì)的市場(chǎng)，市場(chǎng)空間較大。

封測(cè)巨頭：

布局先進(jìn)封裝

相比其他半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)，封裝測(cè)試對(duì)市場(chǎng)變動(dòng)比較敏感，本輪周期開始時(shí)，業(yè)績(jī)最先出現(xiàn)下調(diào)。最新業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，第二季度封測(cè)頭部公司盈利環(huán)比第一季度顯著增長(zhǎng)，并且上市公司積極布局Chiplet等先進(jìn)封裝，高性能計(jì)算、汽車電子等業(yè)務(wù)已經(jīng)驅(qū)動(dòng)營(yíng)收增長(zhǎng)。

通富微電上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入99.09億元左右,同比增長(zhǎng)3.58%左右，歸母凈利潤(rùn)虧損1.7億元至1.98億元，其中，當(dāng)期匯兌損失造成凈利潤(rùn)減少約2.03億元，剔除該因素，上半年公司凈利潤(rùn)為正。通富微電介紹，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)疲軟,下游需求復(fù)蘇不及預(yù)期，導(dǎo)致封測(cè)環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)承壓,公司傳統(tǒng)業(yè)務(wù)亦受到較大影響。作為應(yīng)對(duì)，公司調(diào)整產(chǎn)品布局，在高性能計(jì)算、新能源、汽車電子、存儲(chǔ)、顯示驅(qū)動(dòng)等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)營(yíng)收增長(zhǎng)，積極推動(dòng)Chiplet(芯粒)市場(chǎng)化應(yīng)用,實(shí)現(xiàn)了規(guī)模性量產(chǎn)。

長(zhǎng)電科技作為A股半導(dǎo)體封裝測(cè)試龍頭，第二季度業(yè)績(jī)也環(huán)比大幅增長(zhǎng)。業(yè)績(jī)預(yù)告顯示，今年上半年公司實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為4.46億元到5.46億元，同比減少64.65%到71.08%。公司一季度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)約1.1億元，第二季度或?qū)崿F(xiàn)盈利3.36億至4.36億元，環(huán)比一季度增長(zhǎng)約兩倍以上，公司不斷投入汽車電子、工業(yè)電子及高性能計(jì)算等領(lǐng)域，為新一輪應(yīng)用需求增長(zhǎng)做好準(zhǔn)備。此前，長(zhǎng)電科技介紹，面向高算力芯片公司推出了Chiplet高性能封裝技術(shù)平臺(tái)XDFOI。

華天科技也預(yù)計(jì)上半年業(yè)績(jī)下降，實(shí)現(xiàn)盈利5000萬(wàn)元~7000萬(wàn)元，比上年同期下降90.27%-86.38%。不過(guò)，第一季度公司虧損約1億元，第二季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)扭虧為盈。

除了人工智能帶來(lái)高性能計(jì)算市場(chǎng)拉動(dòng)，汽車電子開始逐步貢獻(xiàn)業(yè)績(jī)。

晶方科技預(yù)計(jì)，上半年實(shí)現(xiàn)凈利潤(rùn)7000萬(wàn)元~8000萬(wàn)元，同比下降58.11%~63.35%;扣非后，公司凈利潤(rùn)同比下降57.57%~62.22%。對(duì)比一季度盈利2857萬(wàn)元，公司二季度盈利環(huán)比或翻倍。

受益于汽車智能化、網(wǎng)聯(lián)化的產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢(shì)，晶方科技持續(xù)發(fā)力車載攝像頭封裝、微型光學(xué)器件制造等新領(lǐng)域的開發(fā)拓展，相應(yīng)業(yè)務(wù)規(guī)模與生產(chǎn)能力持續(xù)增強(qiáng)，但整體規(guī)模還有待進(jìn)一步提升。同時(shí)，晶方科技持續(xù)推進(jìn)國(guó)際先進(jìn)技術(shù)與項(xiàng)目的協(xié)同整合，所投資的VisIC公司作為全球領(lǐng)先的第三代半導(dǎo)體GaN(氮化鎵)器件設(shè)計(jì)公司，通過(guò)與國(guó)際知名汽車廠商合作，共同開發(fā)800V及以上高功率主驅(qū)動(dòng)逆變器模塊。由于其正處于產(chǎn)品開發(fā)與驗(yàn)證投入階段，影響了公司的投資收益。

設(shè)備企業(yè)：

業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng)

雖然整體半導(dǎo)體板塊尚未走出低谷，但國(guó)產(chǎn)替代需求推動(dòng)下，設(shè)備環(huán)節(jié)企業(yè)保持逆周期高速增長(zhǎng)，龍頭設(shè)備廠商上半年業(yè)績(jī)翻倍增長(zhǎng)。國(guó)家統(tǒng)計(jì)局最新披露，圍繞著克服“卡脖子”工程，今年上半年半導(dǎo)體相關(guān)行業(yè)制造業(yè)增長(zhǎng)較快，半導(dǎo)體器件專用設(shè)備制造業(yè)增加值增長(zhǎng)30.9%。

作為A股半導(dǎo)體設(shè)備龍頭，北方華創(chuàng)受益于公司半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)務(wù)的市場(chǎng)占有率穩(wěn)步提升及經(jīng)營(yíng)效率不斷提高，今年上半年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入78.2億元~89.5億元，同比增長(zhǎng)43.65%~64.41%，歸母凈利潤(rùn)16.7億元~19.3億元，比上年同期增長(zhǎng)121.30%~155.76%。相比之下，去年上半年公司歸母凈利潤(rùn)7.55億元，同比增長(zhǎng)1.43倍，延續(xù)高速增長(zhǎng)。

在2022年度業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上，北方華創(chuàng)高管介紹公司刻蝕、薄膜沉積、爐管及清洗設(shè)備均批量供應(yīng)市場(chǎng)，工藝覆蓋度和市占率持續(xù)提升;未來(lái)北方華創(chuàng)將圍繞半導(dǎo)體基礎(chǔ)產(chǎn)品領(lǐng)域持續(xù)加大研發(fā)投入，不斷提升以客戶需求為導(dǎo)向的創(chuàng)新能力。

A股半導(dǎo)體刻蝕設(shè)備龍頭中微公司業(yè)績(jī)也將大幅增長(zhǎng)，公司預(yù)計(jì)2023年半年度營(yíng)業(yè)收入約25.27億元，同比增長(zhǎng)約28.13%，實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為9.8億元到10.3億元，同比增加109.49%到120.18%。另外，公司預(yù)計(jì)扣非后凈利潤(rùn)為5億元到5.4億元，同比增加13.45%到22.53%。不過(guò)，第二季度扣非凈利潤(rùn)環(huán)比微增。

據(jù)介紹，中微公司的刻蝕設(shè)備持續(xù)獲得更多國(guó)內(nèi)外客戶的認(rèn)可，關(guān)鍵客戶市場(chǎng)占有率不斷提高，營(yíng)業(yè)收入及毛利增長(zhǎng)。公司的MOCVD設(shè)備在新一代Mini-LED 生產(chǎn)線上繼續(xù)保持絕對(duì)領(lǐng)先的地位;另外，公司在上半年出售了部分所持拓荊科技股票，產(chǎn)生稅后凈收益約4.06億元(非經(jīng)常性收益)。

萬(wàn)業(yè)企業(yè)陸續(xù)收購(gòu)凱世通、Compart Systems,成立嘉芯半導(dǎo)體，持續(xù)加大集成電路在公司整體業(yè)務(wù)中的比重。公司預(yù)計(jì)上半年實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)為1.18億元左右，同比上升316%左右，累計(jì)新增集成電路設(shè)備訂單超2.4億元，設(shè)備制造業(yè)務(wù)收入較上年同期增加約18%。據(jù)公司高管在6月業(yè)績(jī)說(shuō)明會(huì)上介紹，凱世通自主研發(fā)的低能大束流離子注入機(jī)、低能大束流重金屬離子注入機(jī)、低能大束流超低溫離子注入機(jī)和高能離子注入機(jī)，均已相繼通過(guò)主流12英寸集成電路芯片制造工廠的驗(yàn)證驗(yàn)收。

在半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈中，半導(dǎo)體硅片企業(yè)業(yè)績(jī)同比下降。立昂微預(yù)計(jì)2023年半年度實(shí)現(xiàn)歸母凈利潤(rùn)1.65億元至1.85億元，同比減少67.21%至63.24%，其中，自去年下半年以來(lái)，受消費(fèi)電子市場(chǎng)下滑影響，硅拋光片產(chǎn)能利用率下降，部分硅片產(chǎn)品價(jià)格有所下調(diào)，硅片業(yè)務(wù)同比去年下降約18.5%，半導(dǎo)體功率器件芯片業(yè)務(wù)同比下降約10%，但第二季度營(yíng)收均環(huán)比實(shí)現(xiàn)增長(zhǎng)，化合物半導(dǎo)體芯片業(yè)務(wù)同比增長(zhǎng)約四成，公司射頻芯片驗(yàn)證進(jìn)度已基本覆蓋國(guó)內(nèi)主流手機(jī)芯片設(shè)計(jì)客戶，在手訂單同比大幅增長(zhǎng)。(記者 阮潤(rùn)生)

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