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半導體專用設(shè)備
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隨著半導體技術(shù)的不斷進步，半導體器件集成度不斷提高。一方面，芯片工藝節(jié)點不斷縮小，且還在向更先進的方向發(fā)展;另一方面晶圓的尺寸卻不斷擴大。此外，半導體器件的結(jié)構(gòu)也趨于復雜，通過增加立體層數(shù)，解決平面上難以微縮的工藝問題。這些對半導體專用設(shè)備的精密度與穩(wěn)定性的要求越來越高，未來半導體設(shè)備將向高精密化與高集成化方向發(fā)展。
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